MIT“复印机技术”打破硅材料困局，显著提高晶圆利用率

商用还仅仅局限于硅。麻省理工学院（MIT）的工程师使用石墨烯作为“复印机”，提高了图形化晶圆的利用率，这不仅显著降低半导体晶圆的成本，也降低了图形化转移过程给器件造成的损害，为大规模利用性能更加优异、复印机租赁性质更加奇特的其它半导体材料带来了全新的机会。

2016年，全球半导体销售额创历史新高，达到了3390亿美元。同年，全球的半导体行业花费了约72亿美元在晶圆上。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，它主要用作微电子元件（如晶体管、发光二极管和其他电子和光子器件）的基板。

麻省理工学院的工程师们开发出了一种能显著降低当前晶圆技术成本的新技术。这项技术能够利用比传统硅材料性能更加优异、性质更加独特的其它半导体材料来制备微电子元件。这项新技术发表在了国际顶级期刊《Nature》上。